【资料图】
弘讯科技融资融券信息显示,2023年3月23日融资净买入214.06万元;融资余额5599.29万元,较前一日增加3.97%。
融资方面,当日融资买入531.86万元,融资偿还317.8万元,融资净买入214.06万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计5599.29万元。
弘讯科技融资融券交易明细(03-23)
弘讯科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
Copyright © 2015-2022 热讯创投网版权所有 备案号:豫ICP备20005723号-6 联系邮箱:29 59 11 57 8@qq.com